[发明专利]表面声波滤波器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201911019686.8 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110739391B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 项少华;王冲;王大甲 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/312 | 分类号： | H01L41/312;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种表面声波滤波器件及其制造方法，先将小尺寸的压电晶圆分割成多个压电晶粒，并临时键合到大尺寸的载体晶圆上，由此可以在载体晶圆尺寸对应的大尺寸晶圆加工机台上完成表面声波滤波器件的制作过程，即使得表面声波滤波器件的制作工艺和大尺寸晶圆的加工工艺兼容，由此，避免大尺寸晶圆代工厂代工表面声波滤波器件时重新购置设备的问题，从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 滤波 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面声波滤波器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供压电晶圆和载体晶圆，所述压电晶圆的尺寸小于所述载体晶圆的尺寸；/n将所述压电晶圆分割成多个压电晶粒，并将各个压电晶粒临时键合到所述载体晶圆上，且相邻所述压电晶粒之间的间隙作为切割道；/n形成叉指型电极和第一焊盘于各个所述压电晶粒的顶面上；/n提供尺寸不小于所述载体晶圆且具有多个第二焊盘的封装基板，将具有所述压电晶粒的载体晶圆装配到所述封装基板上，且各个所述第一焊盘和相应的所述第二焊盘对准并进行凸点键合；/n将所述载体晶圆剥离，并沿各个所述切割道切割所述封装基板，以得到多个表面声波滤波器件。/n
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