[发明专利]基于热塑性高分子材料的电感封装粉体及其生产工艺在审
| 申请号： | 201911009557.0 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110835466A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 韩坤;肖德海 | 申请（专利权）人： | 上海太朔材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L81/06;C08L33/12;C08L69/00;C08L77/06;C08L81/02;C08K3/18;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于热塑性高分子材料的电感封装粉体及其生产工艺。本发明的技术方案是：包括0.5~25%质量分数的热塑性高分子聚合物以及25~99.5%质量分数的磁性金属粉体。本发明的热塑性高分子材料的电感封装粉体，固化后的电感耐热性比常规树脂封装的电感要高至少50摄氏度，在同样的添加量条件下，封装好的电感具有更优的绝缘等级，耐盐雾腐蚀也更优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 塑性 高分子材料 电感 封装 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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