[发明专利]一种电路板以及电子装置在审

专利信息
申请号: 201911001620.6 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110636699A 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 周新权 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K9/00;H05K1/18
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请公开了一种电路板,包括主板;软板,所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段,所述软板的第一端与所述主板连接;副板,与所述软板的第二端连接,且所述软板的过渡段形成弯折状,使得所述副板与所述主板层叠设置。采用以上结构通过增加副板的方式拓展了能够分布器件的面积,同时通过软板将主板和副板形成一体,且将副板层叠固定在主板上,进而使得电路板不用增加长度或者宽度,甚至可以缩小宽度和长度。一方面解决了器件多难以分布的问题,同时无需增大电路板的长款尺寸。本申请还提供一种包括以上电路板的电子装置。
搜索关键词: 软板 副板 主板 电路板 第一端 过渡段 层叠固定 层叠设置 电子装置 分布器件 弯折状 申请 拓展
【主权项】:
1.一种电路板,其特征在于,包括:/n主板;/n软板,所述软板包括第一端、与所述第一端相对的第二端以及位于所述第一端以及所述第二端之间的过渡段,所述软板的第一端与所述主板连接;/n副板,与所述软板的第二端连接,且所述软板的过渡段形成弯折状,使得所述副板与所述主板层叠设置。/n
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