[发明专利]基于直触导热与栏栅导流的散热方法在审

专利信息
申请号: 201910997815.4 申请日: 2019-10-18
公开(公告)号: CN110707569A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 郝磊;丛春涛;许保落;贺强;刘鑫;柴兆臣;杨广亚 申请(专利权)人: 积成电子股份有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56;H05K7/20
代理公司: 37205 济南舜源专利事务所有限公司 代理人: 苗峻;孟繁修
地址: 250100 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种基于直触导热与栏栅导流的散热方法,1)将装置的机箱主体和后盖板作为主/辅散热片,对主/辅散热片进行栏栅结构设计和掏空处理,增大装置的主/辅散热片与外部空气的接触面积,减少热阻;2)基于直触导热方式,将装置内部的热源向主/辅散热片散热,更快更均匀地将热量传递给主/辅散热片。本发明有效地增大了主/辅散热片与空气接触面积,保证了装置热量更快地传递到空气中;减少了装置散热片的热阻,可以提高热传递的效率;主散热片凸起和掏空相结合的设计可以有效增大与热源的接触面积,然后通过导热垫的热传递保证热量的有效传递。
搜索关键词: 散热片 导热 热传递 热源 散热 热阻 掏空 机箱主体 空气接触 栏栅结构 热量传递 外部空气 有效传递 增大装置 主散热片 导热垫 后盖板 有效地 导流 栏栅 凸起 保证 传递
【主权项】:
1.基于直触导热与栏栅导流的散热方法,其特征在于:/n1)将装置的机箱后盖板和机箱主体作为主/辅散热片,对主/辅散热片进行栏栅结构设计和掏空处理,增大装置的主/辅散热片与外部空气的接触面积,减少热阻;/n2)基于直触导热方式,将装置内部的热源向主/辅散热片散热,更快更均匀地将热量传递给主/辅散热片。/n
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