[发明专利]毫米波天线及电子设备

摘要

本申请公开了一种毫米波天线，属于天线技术领域。该毫米波天线包括：N层介质基板、第一金属层、第二金属层、第一辐射贴片、馈电结构和多个导电结构，第一金属层、N层介质基板和第二金属层层叠设置。多个导电结构均穿过N层介质基板，每个导电结构均与第一金属层和所述第二金属层连接，且多个导电结构能够围成一个介质腔体。馈电结构用于馈入激励信号，以激励介质腔体谐振于第一谐振频率。本申请实施例中，可以通过馈电结构馈入的激励信号激励介质腔体以高次模的模式产生第一谐振频率的毫米波信号，从而保证了毫米波天线的高增益的有效性，同时降低了毫米波天线在终端中所占用的空间。

主权项

1.一种毫米波天线，其特征在于，所述毫米波天线包括：N层介质基板、第一金属层、第二金属层、第一辐射贴片、馈电结构和多个导电结构，所述N为大于或等于1的整数；/n所述第一金属层、所述N层介质基板和所述第二金属层层叠设置；/n所述多个导电结构均穿过所述N层介质基板，每个导电结构均与所述第一金属层和所述第二金属层连接，且所述多个导电结构围成一个介质腔体；/n所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一金属层，所述第二金属层上设置有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述第二金属层，所述第一辐射贴片位于所述第一通孔内；/n所述馈电结构设置于所述介质腔体内，所述馈电结构的一端与所述第一寄生辐射贴片连接，所述馈电结构的另一端穿设于所述第二通孔，所述馈电结构用于馈入激励信号，所述激励信号用于激励所述介质腔体谐振于第一谐振频率。/n