[发明专利]毫米波天线及电子设备

说明书

本申请公开了一种毫米波天线，属于天线技术领域。该毫米波天线包括：N层介质基板、第一金属层、第二金属层、第一辐射贴片、馈电结构和多个导电结构，第一金属层、N层介质基板和第二金属层层叠设置。多个导电结构均穿过N层介质基板，每个导电结构均与第一金属层和所述第二金属层连接，且多个导电结构能够围成一个介质腔体。馈电结构用于馈入激励信号，以激励介质腔体谐振于第一谐振频率。本申请实施例中，可以通过馈电结构馈入的激励信号激励介质腔体以高次模的模式产生第一谐振频率的毫米波信号，从而保证了毫米波天线的高增益的有效性，同时降低了毫米波天线在终端中所占用的空间。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种毫米波天线及电子设备。

背景技术

随着第五代移动通信(5G)的到来，毫米波天线技术作为其核心技术之一越来越受到重视，在将来必然会应用到各种终端中(诸如手机，平板电脑，可移动穿戴设备等)。其中，毫米波天线是指工作频率在24.25GHz～52.6GHz范围内的天线。

在毫米波天线的使用过程中，通常会以阵列的方式对多个毫米波天线进行排布，来增加毫米波天线的带宽，然而，这种毫米波天线设置方式不仅增加了毫米波天线的整体设计难度，还增大了整个毫米波天线所占的体积。

发明内容

本申请提供了一种毫米波天线，可以在保证单个毫米波天线具有高带宽的情况下，减小毫米波天线的设计难度，减小毫米波天线所占的体积较大的问题。

所述技术方案如下：

一方面，提供了一种毫米波天线，所述毫米波天线包括：N层介质基板、第一金属层、第二金属层、第一辐射贴片、馈电结构和多个导电结构，所述N为大于或等于1的整数；

所述第一金属层、所述N层介质基板和所述第二金属层层叠设置；

所述多个导电结构均穿过所述N层介质基板，每个导电结构均与所述第一金属层和所述第二金属层连接，且所述多个导电结构围成一个介质腔体；

所述第一金属层上设置有第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一金属层，所述第二金属层上设置有第二通孔，第二通孔贯穿所述第二金属层，所述第一辐射贴片位于所述第一通孔内；

所述馈电结构设置于所述介质腔体内，所述馈电结构的一端与所述第一辐射贴片连接，所述馈电结构的另一端穿设于所述第二通孔，所述馈电结构用于馈入激励信号，所述激励信号用于激励所述介质腔体谐振于第一谐振频率。

另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述第一方面所述的毫米波天线。

本申请提供的技术方案的有益效果至少包括：

可以通过N层介质基板、第一金属层、第二金属层、第一辐射贴片、馈电结构和多个导电结构构成一个毫米波天线。构成的毫米波天线中，在第二金属层的基础上，通过多个导电结构围成一侧开口的介质腔体。这样，馈电结构在介质腔体内馈入激励信号后，该激励信号可以激励介质腔体以高次模的模式谐振于第一谐振频率，从而能够使该毫米波天线具有较高的增益。这样，不仅实现了单个毫米波天线的高增益，还降低了毫米波天线在终端中所占用的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种毫米波天线的主视结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种毫米波天线的俯视结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种毫米波天线的回波损耗的曲线图；

图4是本申请实施例提供的一种毫米波天线的增益的曲线图；