[发明专利]一种半导体器件测试方法及系统在审

专利信息
申请号: 201910985227.9 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN110531243A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 安博;吴海雷;刘畅 申请(专利权)人: 启发(天津)电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R27/26
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 孟金喆<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300467 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提出一种半导体器件测试方法及系统,进行半导体器件测试时通过频率小于1Khz的激励信号对待测半导体器件进行低频电容‑电压测试,测得低频电容值;通过频率大于1KHz的激励信号对待测半导体器件进行高频电容‑电压测试,测得高频电容值;利用所述低频电容值和所述高频电容值计算出损耗因数曲线。本发明实施例提出的测试方法及系统将电容‑电压测试分为低频部分和高频部分,利用测试得到的低频电容值和高频电容值计算出损耗因数曲线,其中利用小于1Khz的激励信号对待测半导体器件进行低频电容‑电压测试,提高了损耗因数曲线测试精度。
搜索关键词: 低频电容 电压测试 高频电容 半导体器件 激励信号 损耗因数 半导体器件测试 测试方法及系统 曲线测试 电容 测试
【主权项】:
1.一种半导体器件测试方法,其特征在于:/n通过频率小于1Khz的激励信号对待测半导体器件进行低频电容-电压测试,测得低频电容值;/n通过频率大于1KHz的激励信号对待测半导体器件进行高频电容-电压测试,测得高频电容值;/n利用所述低频电容值和所述高频电容值计算出损耗因数曲线。/n
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