[发明专利]一种智能柔性显示屏总装配的工艺流程有效
申请号: | 201910984876.7 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110828703B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 魏兵良;谢林 | 申请(专利权)人: | 深圳市基信机械有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 倪宏杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种智能柔性显示屏总装配的工艺流程,包括以下步骤:S1、进行切割,构成两块柔性基板;S2、然后对其中一块切割的柔性基板进行铣削,构成安置仓;S3、对两块柔性基板进行去毛刺、表面光滑处理;S4、在安置仓内设置智能显示芯片,打上粘合胶;S5、将柔性薄膜晶体层先进行表面平整度测试,将表面平整度符合要求的柔性薄膜晶体层与粘合胶配合,然后用薄膜封装层进行包覆;S6、将装有柔性薄膜晶体层的柔性基板作为底板,对底板进行底部表面平整度定位,并在底板内对应的位置进行点胶;S7、冷却固化;在冷却固化的过程中对盖板进行上表面平整度压操作;构成完整的柔性显示屏;S8、外观检测。本发明提高表面光洁度。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 柔性 显示屏 装配 工艺流程 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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