[发明专利]一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201910983582.2 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110708864B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;赵刚俊;肖璐;孙改霞 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张子宽 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板包括多层芯板，相邻的两层芯板之间设有用于粘合芯板的芯板粘合片，芯板上需要埋入散热介质的位置开设有芯板槽，芯板粘合片上需要埋入散热介质的位置开设有芯板粘合片槽；芯板槽和芯板粘合片槽组成散热介质槽，散热介质设于散热介质槽中；各芯板均包括金属层，多层金属层包括至少一接地部，接地部于散热介质槽的侧壁露出；散热介质槽的表面上与接地部对应的局部区域设有导电部，接地部和对应的导电部接触形成电性连接。本发明通过选择性的设置导电部的实现金属层和散热介质选择性的电性连接，适用于印制电路板中铺设不同网路线路的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 散热 介质 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有散热介质的印制电路板，其特征在于，包括多层芯板，相邻的两层所述芯板之间设有用于粘合芯板的芯板粘合片，所述芯板上需要埋入所述散热介质的位置开设有芯板槽，所述芯板粘合片上需要埋入所述散热介质的位置开设有芯板粘合片槽；所述芯板槽和芯板粘合片槽组成散热介质槽，所述散热介质设于所述散热介质槽中；/n各所述芯板均包括金属层，多层所述金属层包括至少一接地部，所述接地部于所述散热介质槽的侧壁露出；所述散热介质槽的表面上与所述接地部对应的局部区域设有导电部，所述接地部和对应的所述导电部接触形成电性连接。/n
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