[发明专利]一种具有散热功能的集成电路板在审
申请号: | 201910976969.5 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN110572930A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 吴顺利;王后宝;王姗姗 | 申请(专利权)人: | 上海嗨思电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201103 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有散热功能的集成电路板,包括集成电路板主体、拆卸安装机构和散热机构,所述拆卸安装机构位于集成电路板主体上,所述拆卸安装机构包括密封盖和丝杆,所述密封盖位于集成电路板主体的上方,且密封盖位于盖板的下方,所述丝杆的下端依次贯穿于盖板和密封盖的边侧位于集成电路板主体的内部,且丝杆上端的外壁固定有控制块;本发明设置有拆卸安装机构,通过旋转控制块即可完成密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装,从而便于密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装,且结构简单,方便制作,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 集成电路板 拆卸 密封盖 安装机构 盖板 丝杆 旋转控制块 散热功能 散热机构 上端 封盖 外壁 下端 贯穿 制作 | ||
【主权项】:
1.一种具有散热功能的集成电路板,包括集成电路板主体(1)、拆卸安装机构和散热机构,其特征在于:所述拆卸安装机构位于集成电路板主体(1)上,所述拆卸安装机构包括密封盖(2)和丝杆(4),所述密封盖(2)位于集成电路板主体(1)的上方,且密封盖(2)位于盖板(3)的下方,所述丝杆(4)的下端依次贯穿于盖板(3)和密封盖(2)的边侧位于集成电路板主体(1)的内部,且丝杆(4)上端的外壁固定有控制块(5)。/n
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