[发明专利]一种具有散热功能的集成电路板

说明书

本发明公开了一种具有散热功能的集成电路板，包括集成电路板主体、拆卸安装机构和散热机构，所述拆卸安装机构位于集成电路板主体上，所述拆卸安装机构包括密封盖和丝杆，所述密封盖位于集成电路板主体的上方，且密封盖位于盖板的下方，所述丝杆的下端依次贯穿于盖板和密封盖的边侧位于集成电路板主体的内部，且丝杆上端的外壁固定有控制块；本发明设置有拆卸安装机构，通过旋转控制块即可完成密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装，从而便于密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装，且结构简单，方便制作，成本较低。

技术领域

本发明属于集成电路板技术领域，具体涉及一种具有散热功能的集成电路板。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

如公开号为CN209030461U的发明所公开的一种具有散热结构的集成电路板，其虽然可以快速进行散热，保证电器元件的正常工作，延长了其使用寿命，并且封装盖安装简单，便于拆除检修，但是密封盖的拆卸安装机构复杂，制作起来费时费力，导致制作成本较高，实用性低下，同时集成电路板都是安装在机箱的内部使用的，而此集成电路板只能够将热量排放在机箱内部，无法排到装置的外部，因此散热性不佳，为此我们提出一种具有散热功能的集成电路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有散热功能的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有散热功能的集成电路板，包括集成电路板主体、拆卸安装机构和散热机构，所述拆卸安装机构位于集成电路板主体上，所述拆卸安装机构包括密封盖和丝杆，所述密封盖位于集成电路板主体的上方，且密封盖位于盖板的下方，所述丝杆的下端依次贯穿于盖板和密封盖的边侧位于集成电路板主体的内部，且丝杆上端的外壁固定有控制块。

优选的，所述散热机构位于密封盖上，所述散热机构包括横板，所述横板固定于密封盖的内部，且横板上开设有排气孔，并且横板顶部的中心处安装有风扇，所述盖板的顶部开设有散热口，且散热口通过软管与不锈钢管相互连接，并且不锈钢管的外壁设置有固定板，而且固定板上贯穿有安装螺栓。

优选的，所述密封盖设计为中空矩形结构，且密封盖的长宽等于盖板的长宽。

优选的，所述丝杆与密封盖和盖板均为贯通连接，且丝杆与集成电路板主体为螺纹连接。

优选的，所述控制块关于丝杆的中心轴线对称设置有两个，且控制块的边端设置为弧形结构。

优选的，所述排气孔的直径设计为3mm，且排气孔在横板上均匀分布。

优选的，所述固定板设置有两个，且固定板关于不锈钢管的中心轴线对称设置，并且不锈钢管与固定板相互垂直设计。

优选的，所述安装螺栓设置有两个，且安装螺栓与固定板为螺纹连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、设置有拆卸安装机构，通过旋转控制块即可完成密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装，从而便于密封盖和盖板与集成电路板主体之间的拆卸和安装，且结构简单，方便制作，成本较低。

2、设置有散热机构，能够将集成电路板主体产生的热量输送到机箱的外部，从而避免了集成电路板主体散出的热量集中在机箱的内部，提升了散热效果。

附图说明

图1为本发明正视外部结构示意图；

图2为本发明正视内部结构示意图；