[发明专利]天线振子及阵列天线在审
| 申请号： | 201910974945.6 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110676577A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄子茂;李明超;朱永海 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;京信通信系统(广州)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周昭 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种天线振子及阵列天线，阵列天线包括多个天线振子。天线振子包括一体成型的介质基材、金属辐射片一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层。介质基材包括馈电基板及位于馈电基板一侧的辐射基板。金属辐射片、馈电网络线路层及馈电结构层均可通过镀膜等方式形成于介质基材的表面，相当于将传统天线中的辐射单元、馈电网络及馈电结构集成于介质基材上。组装阵列天线时，无需再焊接馈电网络、馈电结构，只需将预设数量的天线振子按照一定侧规则排列即可，故能有效地简化操作。而且，介质基材表面镀金属的复合结构相较于钣金结构的密度更小，故天线振子的质量更轻。因此，上述天线振子能实现阵列天线的轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 天线振子 介质基材 馈电结构 馈电网络 阵列天线 基板 金属辐射片 一体成型的 线路层 馈电 表面镀金属 传统天线 辐射单元 复合结构 规则排列 钣金结构 轻量化 有效地 镀膜 预设 焊接 组装 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种天线振子，其特征在于，包括：/n一体成型的介质基材，包括馈电基板及位于所述馈电基板一侧的辐射基板；/n形成于所述辐射基板表面的金属辐射片；及/n一体成型的馈电网络线路层及馈电结构层，所述馈电网络线路层形成于所述馈电基板的表面，所述馈电结构层由所述馈电基板向所述辐射基板延伸，以向所述金属辐射片馈电。/n
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