[发明专利]一种全自动硅片脱胶除胶设备在审
| 申请号： | 201910973333.5 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112718643A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 靳立辉;姚长娟;尹擎;任志高;杨骅;杨国建;王国瑞;杨桂贺;樊赛 | 申请（专利权）人： | 天津环博科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/10;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全自动硅片脱胶除胶设备，包括上料机构，用于切割后的单晶硅棒的上料；清洗脱胶装置，用于对切割后的单晶硅棒进行清洗、脱胶，并收拢；周转装置，用于将脱胶后的硅片运送至分片机构中；脱胶搬运装置，用于切割后的单晶硅棒在清洗、脱胶时进行搬运；上料机构、清洗脱胶装置与周转装置沿着切割后的单晶硅棒的传送方向依次设置，切割后的单晶硅棒经上料机构上料后，经清洗脱胶装置清洗、脱胶后，通过周转装置将脱胶后的硅片搬运至分片机构处，进行分片；脱胶搬运装置与清洗脱胶装置相对应，便于切割后的单晶硅棒在清洗脱胶装置内的搬运。本发明的有益效果是实现硅片自动化的预清洗、脱胶、清洗，提高设备产能，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 硅片 脱胶 设备 | ||
【主权项】：
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