[发明专利]制造检测具有改进的封装结构的电磁辐射的装置的方法在审
| 申请号： | 201910973226.2 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN111044158A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 让-雅克·约恩;若弗鲁瓦·迪蒙 | 申请（专利权）人： | 原子能和替代能源委员会 |
| 主分类号： | G01J5/24 | 分类号： | G01J5/24;G01J5/34 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 谢攀;刘继富 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种制造用于检测电磁辐射的装置的方法，该装置包括：封装结构(20)和密封层(24)，该封装结构包括其上放置有凸起(23)的封装层(21)，该密封层在凸起(23)处在连续体中具有局部断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 检测 具有 改进 封装 结构 电磁辐射 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于原子能和替代能源委员会，未经原子能和替代能源委员会许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910973226.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
