[发明专利]静电吸附装置及晶圆吸附方法有效
| 申请号： | 201910971651.8 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110556332B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 胡淼龙;罗兴安;詹昶 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/66;G01B11/16;G01B11/24 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种静电吸附装置及晶圆吸附方法。所述静电吸附装置包括：卡盘，用于静电吸附晶圆；检测组件，用于检测置于所述卡盘表面的所述晶圆的弯曲度信息；控制器，连接所述卡盘和所述检测组件，用于根据所述弯曲度信息调整施加于所述卡盘的吸附电压。本发明使得即便晶圆出现弯曲也能将其平整的吸附到卡盘表面，确保了后续制程的顺利进行，提高了半导体产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸附 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种静电吸附装置，其特征在于，包括：/n卡盘，用于静电吸附晶圆；/n检测组件，用于检测置于所述卡盘表面的所述晶圆的弯曲度信息；/n控制器，连接所述卡盘和所述检测组件，用于根据所述弯曲度信息调整施加于所述卡盘的吸附电压。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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