[发明专利]半胱氨酸修饰金纳米颗粒和制备方法、应用及促进骨组织再生产品在审
| 申请号： | 201910960812.3 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110642876A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 闫福华;张杨珩;杨文荣 | 申请（专利权）人： | 南京市口腔医院 |
| 主分类号： | C07F1/12 | 分类号： | C07F1/12;C07C323/58;C07C319/02;A61L27/02;A61L27/50;B22F9/24 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 李双艳 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半胱氨酸修饰金纳米颗粒和制备方法、应用及促进骨组织再生产品，涉及生物医用材料技术领域，所述半胱氨酸修饰金纳米颗粒包括金纳米颗粒，所述金纳米颗粒通过化学键连接有半胱氨酸。本发明提供的半胱氨酸修饰金纳米颗粒在金纳米颗粒上通过化学键连接有半胱氨酸，使其能够进入牙周干细胞内部，从而促进牙周干细胞在缺损位点生长和分化，同时还具有良好的生物相容性和良好的光电性质，以有效促进骨组织的修复和再生。 | ||
| 搜索关键词： | 金纳米颗粒 半胱氨酸修饰 化学键连接 半胱氨酸 干细胞 生物医用材料 生物相容性 光电性质 有效促进 组织再生 促进骨 骨组织 缺损 位点 制备 分化 修复 再生 生长 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半胱氨酸修饰金纳米颗粒，其特征在于，包括金纳米颗粒，所述金纳米颗粒通过化学键连接有半胱氨酸。/n
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