[发明专利]一种对半导体制造中的晶圆进行监控的方法和掩膜版有效
| 申请号： | 201910959120.7 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652521B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈倩;马如军 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/66;G03F1/44 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对半导体制造中的晶圆进行监控的方法和掩膜版。所述方法包括：获取待监控的半导体工艺及其设计规则；根据所述设计规则设计监控图形，所述监控图形包括产品晶圆上对应于所述半导体工艺的关键图形；制作所述产品晶圆的掩膜版，其中，在制作所述掩膜版的过程中将所述监控图形导入所述产品晶圆的所述掩膜版的切割道区域；制造所述产品晶圆并在制造所述产品晶圆的过程中进行所述产品晶圆的失效分析。根据本发明，使后续制造的产品晶圆中同时得到各种不同监控工艺的监控图形结构，工作量低、分析效率高；针对同一种工艺，在不同产品上实现监控图形的整体形貌的监控，避免监控产品更改所带来的影响，数据规范统一，可实现工艺长期监控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对半 导体 制造 中的 进行 监控 方法 掩膜版 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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