[发明专利]一种电子元器件封装用自动涂胶设备在审
| 申请号： | 201910955463.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110841868A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 苏小艳 | 申请（专利权）人： | 西安智强科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/12 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 710075 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件封装用自动涂胶设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的相对侧活动安装有数量为两个的转动轴。该电子元器件封装用自动涂胶设备，整个操作过程中，不需人工进行操作，降低了人工成本，解放了劳动力，提高了经济效益，保证涂胶头与电子元器件充分接触，使胶料涂抹的更加均匀，并且能够起到对电子元器件较好的防护效果，能够减缓电子元器件与涂胶头之间的撞击，从而达到对电子元器件防护效果好的目的，使用起来更加安全可靠，同时通过设置风机，能够加快胶料变干，减少需要等待的时间，提高其工作效率，使用起来更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 自动 涂胶 设备 | ||
【主权项】：
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