[发明专利]激光加工系统有效
| 申请号： | 201910955000.X | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN111037090B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 野上岳志 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少工件中无法进行激光加工的部位的激光加工系统。激光加工系统(1)具备：激光照射装置(4)，其对工件(10)照射激光(L)；工件移动装置(2)，其使工件(10)移动；激光照射控制装置(6)，其控制激光照射装置(4)，来控制激光(L)的照射位置；以及工件移动控制装置(5)，其控制工件移动装置(2)，来控制工件(10)的位置和姿势中的至少一方，其中，工件移动控制装置(5)将与工件(10)的位置和姿势中的至少一方有关的信息发送到激光照射控制装置(6)，激光照射控制装置(6)基于从工件移动控制装置(5)接收到的信息来校正激光(L)的照射位置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
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