[发明专利]激光加工系统有效
申请号: | 201910955000.X | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN111037090B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 野上岳志 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/70 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 系统 | ||
1.一种激光加工系统,具备:
激光照射装置,其对工件照射激光,其中所述激光照射装置是使所述激光以规定的照射路径和规定的照射速度进行扫描的扫描器;
工件移动装置,其使所述工件移动,其中所述工件移动装置是使所述工件以规定的移动路径和规定的移动速度移动的机器人;
激光照射控制装置,其控制所述激光照射装置,来控制所述激光的照射位置,其中所述激光照射控制装置是控制所述扫描器的照射路径和照射速度的扫描器控制装置;以及
工件移动控制装置,其控制所述工件移动装置,来控制所述工件的位置和姿势,其中所述工件移动控制装置是控制所述机器人的移动路径和移动速度的机器人控制装置,
其中,所述机器人控制装置将与基于所述机器人的移动路径和移动速度的所述工件的位置和姿势有关的信息发送到所述扫描器控制装置,
所述扫描器控制装置基于从所述机器人控制装置接收到的所述信息来校正所述扫描器的照射路径和照射速度,从而校正所述激光的照射位置。
2.根据权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,
由所述扫描器控制装置进行的对所述扫描器的照射路径和照射速度的控制是与由所述机器人控制装置进行的对所述机器人的移动路径和移动速度的控制相独立地进行的。
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