[发明专利]一种用于柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型在审

专利信息
申请号: 201910941927.8 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN110795874A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 李辉;沈威;刘胜 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/39;G06F111/10
代理公司: 42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 姜学德
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种用于柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型。柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型由三部分组成,即物理空间、虚拟空间、以及数据信息链与数据处理系统。所述物理空间即柔性电路板制造工艺过程。所述虚拟空间即柔性电路板制造工艺过程模型,在虚拟信息空间构建一个可以表征该柔性电路板制造全生命周期的虚拟实体系统模型。所述数据信息链与数据处理系统即连接物理空间与虚拟空间的信息传输链,并通过信息处理系统对所传输的信息进行人工智能分析的系统。柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型,对全生命周期生产过程进行实时监控、故障预测与工艺参数优化,提高柔性电路板的成品率、降低产品的生产成本和提高生产效率。
搜索关键词: 柔性电路板 制造工艺 物理空间 虚拟空间 数据处理系统 全生命周期 数据信息 工艺参数优化 人工智能分析 信息处理系统 故障预测 过程模型 空间构建 生产过程 生产效率 实时监控 系统模型 信息传输 虚拟实体 虚拟信息 成品率 生产成本 传输 制造
【主权项】:
1.一种用于柔性电路板制造工艺过程的数字孪生模型,其特征在于:其由三部分组成,分别是物理空间、虚拟空间以及数据信息传输与处理系统;/n所述物理空间即柔性电路板制造工艺过程,包括冲孔、涂布、曝光、显影、蚀刻、化锡、分条、以及电测工艺过程;/n所述虚拟空间即柔性电路板制造工艺过程模型,在虚拟信息空间构建一个可以表征该柔性电路板制造全生命周期的虚拟实体系统模型,包括冲孔热力学模型、涂布流体力学模型、曝光光化学模型、显影化学模型、蚀刻化学模型、化锡检测模型、分条力学模型、以及电测数据库模型;/n所述数据信息传输与处理系统即连接物理空间与虚拟空间的数据信息传输链,并通过数据处理平台对物理空间的制造过程实时数据与工艺参数,以及虚拟空间各模型的输出参数进行人工智能分析的系统。/n
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