[发明专利]中框加工方法、中框以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910930406.2 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN110732839A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 谭升刚;杜秋文 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23Q11/00
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 梁彦
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种中框加工方法、中框以及电子设备,中框加工方法通过先在中板内侧面的加工区上加工出小面积的排线初孔,使位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分能被吸孔吸附,然后精铣剩下的加工区,因为位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分有吸孔紧紧吸附不易产生振动,故而使得位于排线初孔和第二孔加工位之前的加工区部分精铣时不会产生不良振刀,随后再将排线初孔加工为最终尺寸的大面积的排线孔,以及加工第二孔加工位形成近定位孔,便可实现位于排线孔和近定位孔之间的精铣后的加工区部分也不会有不良振刀产生,提高了精铣后的加工区的平整度,保证了中框的良品率。
搜索关键词: 加工区 排线 孔加工位 精铣 定位孔 排线孔 加工 吸附 吸孔 电子设备 孔加工 良品率 平整度 保证
【主权项】:
1.一种中框加工方法,其特征在于,包括以下步骤:/n提供待加工中框,所述待加工中框包括中板,所述中板的顶部具有加工区,所述加工区包括第一孔加工位和第二孔加工位;/n对所述第一孔加工位进行加工,形成排线初孔;/n采用吸孔吸附中板的底部,对所述加工区进行精铣;/n对所述排线初孔进行加工,形成排线孔;/n对所述第二孔加工位进行加工,形成近定位孔。/n
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