[发明专利]中框加工方法、中框以及电子设备

说明书

本发明公开了一种中框加工方法、中框以及电子设备，中框加工方法通过先在中板内侧面的加工区上加工出小面积的排线初孔，使位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分能被吸孔吸附，然后精铣剩下的加工区，因为位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分有吸孔紧紧吸附不易产生振动，故而使得位于排线初孔和第二孔加工位之前的加工区部分精铣时不会产生不良振刀，随后再将排线初孔加工为最终尺寸的大面积的排线孔，以及加工第二孔加工位形成近定位孔，便可实现位于排线孔和近定位孔之间的精铣后的加工区部分也不会有不良振刀产生，提高了精铣后的加工区的平整度，保证了中框的良品率。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框加工方法、中框以及电子设备。

背景技术

手机现在已经成为人们必不可少的一种通讯工具，人们对手机的要求越来越高，不只是单一以通讯为目的的电子设备，而是集音乐、视频、拍照、上网等功能于一体的多媒体手机。随着手机产业的不断发展，手机性能也越来越强劲，特别是处理器和屏幕的分辨率与尺寸在不断提升。

中框是手机的重要组成部分，中框包括方形的外边框和安装于所述外边框内的中板，有些中板上加工有排线孔和用于在加工手机壳时用于定位手机的定位孔，排线孔的面积比较大，某些定位孔与排线孔的距离非常近，小于吸孔的直径，而且位于排线孔和这些定位孔之间的中板部分的厚度小于0.7mm，非常薄，我们把这些定位孔称为近定位孔。目前对中框的中板进行加工时，一般是先直接在中板上加工出排线孔和近定位孔，再精铣中板的内表面，之所以将排线孔的加工放置在精铣中板的内表面之前，是为了避免加工出排线孔的刀具刮伤中板精铣后的内表面。但是由于加工出后的排线孔和近定位孔之间的距离小于吸孔的直径，使得位于排线孔和近定位孔之间的中板部分不能加吸气进行吸附固定，容易产生松动，再加上位于排线孔和近定位孔之间的中板部分的厚度小于0.7mm，非常薄，使得位于排线孔和近定位孔之间的中板部位的内侧面在精铣时容易因位于排线孔和近定位孔之间的中板部分的松动产生比较大的振动，容易产生不良振刀，导致中框不良品出现率也随之提高。

发明内容

基于此，针对上述问题，提供一种中框加工方法，其使得位于排线孔和近定位孔之间的中板部分的内表面在精铣时不易产生不良振刀，提高了中框的良品率。

一种中框加工方法，包括以下步骤：

提供待加工中框，所述待加工中框包括中板，所述中板的顶部具有加工区，所述加工区包括第一孔加工位和第二孔加工位；

对所述第一孔加工位进行加工，形成排线初孔；

采用吸孔吸附中板的底部，对所述加工区进行精铣；

对所述排线初孔进行加工，形成排线孔；

对所述第二孔加工位进行加工，形成近定位孔。

上述的中框加工方法，通过先在中板内侧面的加工区上加工出小面积的排线初孔，使位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分能被吸孔吸附，然后精铣剩下的加工区，因为位于排线初孔和第二孔加工位之间的中板部分有吸孔紧紧吸附不易产生振动，故而使得位于排线初孔和第二孔加工位之前的加工区部分精铣时不会产生不良振刀，随后再将排线初孔加工为最终尺寸的大面积的排线孔，以及加工第二孔加工位形成近定位孔，便可实现位于排线孔和近定位孔之间的精铣后的加工区部分也不会有不良振刀产生，提高了精铣后的加工区的平整度，保证了中框的良品率。

在其中一实施例中，所述对所述第一孔加工位进行加工，形成排线初孔的步骤之后，还包括：采用封盖物封住所述排线初孔。

在精铣加工区之前往排线初孔内塞封盖物，可以避免精铣加工区时产生的废屑进入至排线初孔内，再从中板和产品放置台之间的间隙进入至吸孔内堵塞吸孔，影响吸孔对中板的吸附效果的现象发生。

在其中一实施例中，所述对所述排线初孔进行加工，形成排线孔的步骤之前，还包括：去除所述封盖物。