[发明专利]一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置在审
| 申请号： | 201910929814.6 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110530926A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨栋华;杜飞;冉藤;翟翔;田将;秦浩桐;杨明波;张春红 | 申请（专利权）人： | 重庆理工大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司： | 50123 重庆华科专利事务所 | 代理人： | 康海燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 400054 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置，包括底座，所述底座上设有横向滑轨，两个横向滑块滑动配合连接于横向滑轨上，一个横向滑块上固定有加热机构，另一个横向滑块上固定有冷却机构，所述加热机构的加热面和冷却机构的冷却面竖向布置；所述加热面和冷却面上可拆卸连接有用于横向放置试样的样品台，试样两端分别与加热机构的加热面和冷却机构的冷却面接触。其结构简单，能够适用于较高温度的热迁移实验，有效避免除温度梯度外其他因素对实验结果的影响，能够在钎料熔化的同时发生热迁移，使金属原子通过液态钎料发生迁移，可以极大地减小热迁移阻力，极大地提高热迁移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热迁移 横向滑块 加热机构 冷却机构 加热面 横向滑轨 冷却面 底座 滑动配合连接 焊点 熔化 可拆卸连接 电子封装 高温条件 横向放置 金属原子 实验装置 竖向布置 温度梯度 液态钎料 样品台 减小 钎料 冷却 迁移 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装微焊点在高温条件下的热迁移实验装置，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上设有横向滑轨（2），两个横向滑块（3）滑动配合连接于横向滑轨（2）上，一个横向滑块（3）上固定有加热机构（4），另一个横向滑块（3）上固定有冷却机构（5），所述加热机构（4）的加热面和冷却机构（5）的冷却面竖向布置；所述加热面和冷却面上可拆卸连接有用于横向放置试样（7）的样品台（6），试样（7）两端分别与加热机构（4）的加热面和冷却机构（5）的冷却面接触。/n
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