[发明专利]一种电子产品零部件的组装机构有效
| 申请号： | 201910928079.7 | 申请日： | 2019-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110640460B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 邓君;陈奕傧;李川 | 申请（专利权）人： | 浏阳市金锋机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/00 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 沈红星 |
| 地址： | 410300 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品零部件的组装机构，包括机架，机架上设置有组装输送槽和组装给进装置，组装输送槽内底部为靠近起始端的部分高的台阶状，且台阶的高度差与支架水平部分的厚度一致，组装输送槽的中部前侧设置有与支架配合的支架组装口和支架中部块配合口，且支架组装口开设的部位处于组装输送槽内底部台阶状的低段；组装输送槽的后侧板内侧设置有线圈部件定位块，线圈部件定位块位于组装输送槽内的线圈部件的上下板之间并与其上下板贴紧配合；组装输送槽的起始端配合与线圈部件上料装置、末端上部配合有铁芯上料装置、支架组装口配合有支架上料装置；实现了连续自动的电子零部件组装，极大的提高了组装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 零部件 组装 机构 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品零部件的组装机构，包括机架（1），所述的机架（1）上设置有组装输送槽（2）和组装给进装置（3），其特征在于，所述的组装输送槽（2）内底部为靠近起始端的部分高的台阶状，且台阶的高度差与支架（11）水平部分的厚度一致，所述的组装输送槽（2）的中部前侧设置有与支架（11）配合的支架组装口（15）和支架中部块配合口（16），且支架组装口（15）开设的部位处于组装输送槽（2）内底部台阶状的低段；所述的组装输送槽（2）的后侧板内侧设置有线圈部件定位块（17），所述的线圈部件定位块（17）位于组装输送槽（2）内的线圈部件（12）的上下板之间并与其上下板贴紧配合；所述的组装输送槽（2）的起始端配合与线圈部件上料装置（4）、末端上部配合有铁芯上料装置（6）、支架组装口（15）配合有支架上料装置（5）。/n
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