[发明专利]成膜装置有效
| 申请号： | 201910925127.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110965030B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 小野大祐 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。实施方式的成膜装置具有：腔室(1)，能够使内部为真空；搬运部(3a)，设置于腔室(1)内，沿着圆周的搬运路径搬运处理对象面为立体形状的工件(W)；成膜部(4a)，针对由搬运部(3a)搬运的工件(W)，通过溅射来堆积成膜材料以进行成膜；以及屏蔽构件(S1)，在供工件(W)通过的一侧具有开口(91)，形成供成膜部(4a)进行成膜的成膜室(Dp)，并且所述成膜装置中设置有突出至成膜室(Dp)内的修正板(95)，修正板(95)具有仿效工件(W)的处理对象面(Sp)的立体形状，并设置于与工件(W)相向的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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