[发明专利]铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板和电子设备有效
| 申请号： | 201910923158.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110996507B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 坂东慎介 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;黄念 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 使用 覆铜叠层体 柔性 印刷 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷客斯金属株式会社，未经捷客斯金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910923158.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
