[发明专利]铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板和电子设备

说明书

本发明提供在将铜箔和树脂进行叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.9质量％以上的Cu、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟热处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，热处理后的电导率为80%IACS以上，热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

技术领域

本发明涉及适合于在柔性印刷基板等布线构件中使用的铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性布线板、和电子设备。

背景技术

伴随电子设备的小型、薄型、高性能化，柔性印刷基板（柔性布线板，以下称作为“FPC”）被广泛使用。

FPC是指通过对将铜箔和树脂（聚酰亚胺、液晶聚合物等）叠层而得到的CopperClad Laminate(覆铜叠层体，以下称为CCL)进行蚀刻而形成布线、并在其上利用被称为覆盖层（cover lay）的树脂层覆盖而得到的。

可是，在利用热压接或铸造法等将铜箔和树脂进行叠层时，铜箔被加热而重结晶、软化。并且，如果叠层前后的铜箔的拉伸强度的差异变大，则有在进行叠层的层压作业线（ラミネートライン）内、在铜箔上产生褶皱这样的问题。

因此，开发了下述技术，即，对最终冷轧后的铜箔施加70～95℃的热处理，进行解除应力，减少热压接时的热收缩，提高尺寸稳定性（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-179393号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，对于在专利文献1记载的技术的情况，叠层后的尺寸稳定性得到改善，但铜箔褶皱的减少不充分。

本发明是为了解决前述课题而进行的发明，其目的在于提供在将铜箔和树脂叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜叠层体、柔性印刷基板、和电子设备。

用于解决课题的方案

本发明人等进行了各种研究，结果发现通过使规定的热处理进行前后的拉伸强度的下降率为10%以下，可以抑制在将铜箔和树脂叠层时铜箔的褶皱。

即，本发明的柔性印刷基板用铜箔是含有99.9质量％以上的Cu 、0.0005质量％以上且0.0220质量％以下的P、余量包含不可避免的杂质的铜箔，其中，厚度为0.018mm以下，在400℃进行1秒钟处理前后的拉伸强度的下降率为10%以下，前述热处理后的电导率为80%IACS以上，前述热处理前的拉伸强度为180MPa以上～小于320MPa。

本发明的柔性印刷基板用铜箔可以包含JIS-H3100(C1100)中规定的韧铜(Tough-Pitch copper)或JIS-H3100(C1020)的无氧铜。

本发明的覆铜叠层体将前述柔性印刷基板用铜箔、和树脂层叠层而成。

本发明的柔性印刷基板在前述覆铜叠层体中的前述铜箔上形成电路而成。

本发明的电子设备使用前述柔性印刷基板而成。

发明的效果

根据本发明，可以得到在将铜箔和树脂叠层时抑制了铜箔的褶皱的柔性印刷基板用铜箔。

具体实施方式

以下，针对本发明所涉及的铜箔的实施方式进行说明。应予说明，本发明中，%在没有特别说明的情况下表示质量%。

＜组成＞