[发明专利]一种滤波器的新型封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201910922987.5 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110690872B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种滤波器的新型封装结构和封装方法，涉及半导体封装领域，本申请公开的封装方法利用牺牲层通孔释放技术在基板上制作带释放孔的空腔结构，制作干膜保护层密封带释放孔的空腔结构，得到的封装结构包括基板、设置在基板上的叉指换能器和电极、介质层、干膜保护层、锡球以及锡球保护层，介质层上的释放孔的尺寸大于3μm，加快了牺牲层释放效率，提高了加工效率；本申请节约了干膜的同时免去电镀工艺，简化工艺流程、降低工艺难度；锡球将叉指换能器与外部的电路基板或者PCB板电连接，并且最外层锡球保护层适用于更多应用场所。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 新型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器的新型封装结构，其特征在于，所述滤波器的新型封装结构包括：基板、设置在基板上的叉指换能器和电极、介质层、干膜保护层、锡球以及锡球保护层；/n所述电极分别位于所述叉指换能器相对的两侧且所述电极电连接所述叉指换能器，所述介质层上开设有释放孔，所述释放孔的尺寸大于3μm，所述介质层设置在所述基板上并与所述基板之间形成带释放孔的空腔结构，所述叉指换能器位于所述带释放孔的空腔结构内，所述干膜保护层设置在所述介质层上并密封所述介质层上的各个所述释放孔；每个所述电极上分别设置一个所述锡球，所述锡球保护层设置在所述基板上并覆盖所述干膜保护层、所述电极和所述基板上的其他区域，所述锡球保护层的高度低于所述锡球的高度。/n
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