[发明专利]微米尺度无机粉末逐层复合阶梯防刺树脂片及其制备方法与用途

摘要

本发明涉及微米尺度无机粉末逐层复合阶梯防刺树脂片及其制备与用途。该树脂片由粒径为1～100μm无机粉末与涂层树脂的混合层和纯树脂层间隔分布构成。每对复合层的厚度为20μm～0.5mm；复合对层数为2～10层；树脂片厚度不大于2mm。该树脂片是通过逐层涂覆热固性树脂、铺撒无机颗粒、热轧浸入、表面升温和延时固化；再循环涂覆、铺撒、热轧和固化，直至所需复合对层数；最后加热回火、加压定形，而制备成防刺树脂片。树脂片的多层阶梯结构，且高密无机粉末密堆层在上，树脂层在下，可对刀具尖端产生阶梯的纯化与粗糙化和缓冲耗能与握持定位的效果。树脂片轻质、柔韧，可用于防暴、消防、爆炸、地震搜救及国防军事的个体的防护着装材料。

主权项

1.一种微米尺度无机粉末逐层复合阶梯防刺树脂片，其特征在于，包括多层由高密度堆砌刚性层(A)与柔性层(B)复合而成的复合对层，且复合对层的最上层涂覆有防无机粉末游离的表面涂层(C)，防刺树脂片总厚度不大于2.0mm；/n所述的高密度堆砌刚性层(A)位于复合对层的上层，柔性层(B)位于复合对层的下层；所述的复合对层的厚度为20μm～0.5mm，层数为2～10层；所述的高密度堆砌刚性层(A)由1～100μm微米尺度的无机粉末和热固性树脂的均匀混合构成；所述柔性层(B)与表面涂层(C)均由热固性树脂构成；所述的无机粉末平均粒径的大小为高密度堆砌刚性层(A)厚度的1/8～1/2，其平均粒径在1～100μm，目数为50～5000目；无机粉末在防刺树脂片中的填充总质量分数在15～45％；表面涂层(C)厚度为1～100μm。/n