[发明专利]一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法有效
| 申请号： | 201910921377.3 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110752132B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 黄万超;季大习;朱玲 | 申请（专利权）人： | 南京三乐集团有限公司 |
| 主分类号： | H01J23/36 | 分类号： | H01J23/36;H01J9/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹佩佩 |
| 地址： | 210009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耦合腔行波管输能结构及装配方法，它包括：内导体（1），焊接在内导体（1）外的窗瓷（2），焊接在窗瓷（2）下端的封接环（3）、焊接在封接环（3）下端的外导体（5），套在封接环（3）和外导体（5）外的固紧螺套（4）；内导体（1）的下端穿过窗瓷（2）、封接环（3）和外导体（5）后插入在波导盖板（12）开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线（11），内导体（1）的下端穿过圆天线（11）后固定在天线槽内；外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接。本发明结构气密性良好、可靠性高，焊接前后冷驻波比变化较小，可有效保证行波管对驻波比的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 行波 管输能 结构 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种耦合腔行波管输能结构，其特征在于，它包括：内导体（1），焊接在内导体（1）外的窗瓷（2），焊接在窗瓷（2）下端的封接环（3）、焊接在封接环（3）下端的外导体（5），套在封接环（3）和外导体（5）外的固紧螺套（4）；/n所述的内导体（1）的下端穿过窗瓷（2）、封接环（3）和外导体（5）后插入在波导盖板（12）开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线（11），内导体（1）的下端穿过圆天线（11）后固定在天线槽内；/n所述的外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接；/n所述的波导盖板（12）上焊接有过渡腔环（8），并通过定位杆（7）定位；/n所述的阻抗变换器（7）与波导盖板（12）之间铆接有第一短路块（9）和第二短路块（10），并且第一短路块（9）和第二短路块（10）与阻抗变换器（7）与波导盖板（12）的接触面焊接。/n
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