[发明专利]一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法

说明书

本发明公开了一种耦合腔行波管输能结构及装配方法，它包括：内导体（1），焊接在内导体（1）外的窗瓷（2），焊接在窗瓷（2）下端的封接环（3）、焊接在封接环（3）下端的外导体（5），套在封接环（3）和外导体（5）外的固紧螺套（4）；内导体（1）的下端穿过窗瓷（2）、封接环（3）和外导体（5）后插入在波导盖板（12）开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线（11），内导体（1）的下端穿过圆天线（11）后固定在天线槽内；外导体（5）下端与阻抗变换器（7）接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器（7）焊接。本发明结构气密性良好、可靠性高，焊接前后冷驻波比变化较小，可有效保证行波管对驻波比的使用要求。

技术领域

本发明涉及一种行波管用的电子器件，具体涉及一种耦合腔行波管输能结构及其装配方法。

背景技术

行波管是一种靠调制电子注的速度来实现放大功能的微波电子管，行波管的特点是频带宽、增益高、动态范围大和噪声低，因此现代行波管已成为军事雷达、军事电子对抗、中继通信、卫星通信、电视直播卫星、导航、遥感、遥控、遥测等电子设备的重要微波电子器件。

在行波管中，电子枪、输能系统、高频电路、收集极等部件装配焊接的可靠性严重影响着行波管的气密性及电性能，常规结构的部件可采用通用的装配焊接方式来保证可靠性。但对于有特殊形状及结构的部件，需采用专门的装配步骤和焊接顺序，否则部件的可靠性无法满足行波管的使用要求。

发明内容

发明目的：本发明的目的是提供一种耦合腔行波管输能结构及其装配焊接方法，是针对耦合腔行波管中同轴转波导输能结构的装配焊接方法，使焊接后输能系统气密性良好且冷驻波比相对焊接前无明显变化，具有冷驻波比小、工作频带宽、占用空间小等特点。

技术方案：为了实现以上目的，本发明所采取的技术方案为:

一种耦合腔行波管输能结构，它包括：内导体，焊接在内导体外的窗瓷，焊接在窗瓷下端的封接环、焊接在封接环下端的外导体，套在封接环和外导体外的固紧螺套；

所述的内导体的下端穿过窗瓷、封接环和外导体后插入在波导盖板开设的天线槽内，天线槽中放置有圆天线，内导体的下端穿过圆天线后固定在天线槽内；

所述的外导体下端与阻抗变换器接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器焊接；

所述的波导盖板上焊接有过渡腔环，并通过定位杆定位；

所述的阻抗变换器与波导盖板之间铆接有第一短路块和第二短路块，并且第一短路块和第二短路块与阻抗变换器与波导盖板的接触面焊接。

一种耦合腔行波管输能结构的装配方法，其包括以下步骤：

步骤a：先将封接环放置在第一焊接模具内，然后将窗瓷套在内导体外，将窗瓷放置在封接环上，并使内导体下端穿过封接环后插入第一焊接模具内；然后在第一焊接模具上套上第二焊接模具，第二焊接模具套在窗瓷外周；然后在内导体、封接环与窗瓷之间采用银钎焊方式进行焊接，装配得到窗组合部件；

步骤b：将外导体放置在第三焊接模具内，然后在步骤a的窗组合部件放置在外导体上，并在窗组合部件外套上第四焊接模具；然后用钯银铜钎焊方式将外导体与封接环之间进行焊接，得到外导体组合部件；

步骤c：先在波导盖板内开设天线槽，然后将波导盖板放置在第五焊接模具内，然后将阻抗变换器放置在波导盖板上，并在波导盖板上套上第六焊接模具，然后采用银铜钎焊方式将阻抗变换器与波导盖板进行焊接；得到波导组合(a)；

步骤d：在波导组合(a)的天线槽中放银铜焊料片后，将圆天线放入天线槽中，再将固紧螺套套入步骤b的外导体组合部件的封接环和外导体外，并使外导体组合中的内导体的底端穿过圆天线并将其焊接固定在天线槽中，并将外导体下端与阻抗变换器接触面沿圆周一圈铆紧后，与阻抗变换器焊接；