[发明专利]具有多个低噪声放大器模块的射频(RF)前端有效
| 申请号： | 201910918476.6 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110581713B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 潘东玲;A·M·塔西克;R·兰加拉詹;L·K·梁;C·纳拉桑厄;唐艺伍 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H04B7/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 傅远 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种具有多个低噪声放大器模块的射频(RF)前端。在示例性实施例中，设备包括配置用于放大已接收载波信号以产生至少一个第一级载波群组的至少一个第一级放大器。每个第一级载波群组包括载波信号的相应一部分。设备也包括配置用于放大第一级载波群组的第二级放大器。每个第二级放大器配置用于放大相应第一级载波群组以产生两个第二级输出信号，其可以输出至不同的解调级而每个解调级解调了选定的载波信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低噪声放大器 模块 射频 rf 前端 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：/n多个第一级放大器，被配置放大所接收的载波信号以产生相应的第一级载波群组，每个第一级载波群组包括所述载波信号的相应部分；以及/n多个第二级放大器，被配置放大所述第一级载波群组以产生第二级输出信号，每个第二级放大器被配置放大相应的第一级载波群组以产生两个第二级输出信号，/n其中所述多个第一级放大器被形成在多于一个的集成电路上，并且所述多个第二级放大器被形成在单独的单个集成电路上。/n
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