[发明专利]轻质合金与树脂基复材的搅拌摩擦与超声复合焊接方法有效
| 申请号： | 201910915498.7 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110653479B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 姬书得;刘景麟;熊需海;吕赞;马琳;张利国;胡为;龚鹏 | 申请（专利权）人： | 沈阳航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/10;B23K20/233;B23K20/26;B23K103/16 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 刘晓岚 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种轻质合金与树脂基复材的搅拌摩擦与超声复合焊接方法，具体步骤：(1)将轻质合金中与树脂基复合材料接触的表面进行机械处理或电化学处理：(2)将轻质合金作为上板、树脂基复合材料作为下板、将碳纳米管复合材料薄膜作为中间层置于工作台上并固定；(3)连接超声系统；(4)搅拌头旋转下扎；(5)启动超声系统；(6)当搅拌头轴肩与上板接触后停留3～120s，随后搅拌头以5～1000mm/min的速度沿焊缝方向移动，直至焊接完毕为止。本发明能够拓宽焊缝宽度以及增加接头中的微观机械互锁能力，利于提高接头的抗剪切、拉伸性能。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 树脂 基复材 搅拌 摩擦 超声 复合 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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