[发明专利]固体介质热传导性能测量方法有效
申请号: | 201910904808.5 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN110609057B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 朱光俊;张倩影;朱礼龙;徐屾 | 申请(专利权)人: | 重庆科技学院 |
主分类号: | G01N25/18 | 分类号: | G01N25/18;G01N25/20 |
代理公司: | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人: | 姚坤 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开一种固体介质热传导性能测量方法,首先准备箱体,在所述箱体的顶部开设投料口,并在所述箱体内间隔设置发热源和第一感温模块,将所述发热源和第一感温模块分别固定安装在所述箱体的内侧壁;其次在室温条件下,将所述发热源加热至目标温度并保持,在预定时间内将待测材料从所述投料口投入所述箱体内,使待测材料充满箱体;最后连续获取并记录所述第一感温模块测得的温度数据,直到所述第一感温模块测得的温度稳定,绘制温度‑时间曲线。采用本发明的显著效果是,能对材料的导热效果进行简单、快速的测定、分析,从而大致量化得到材料的导热性能,成本更低、经济性更好。 | ||
搜索关键词: | 固体 介质 热传导 性能 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种固体介质热传导性能测量方法,其特征在于按以下步骤进行:/n步骤一、准备箱体(a),在所述箱体(a)的顶部开设投料口,并在所述箱体(a)内间隔设置发热源(1)和第一感温模块(2),将所述发热源(1)和第一感温模块(2)分别固定安装在所述箱体(a)的内侧壁;/n步骤二、在室温条件下,将所述发热源(1)加热至目标温度并保持,在预定时间内将待测材料从所述投料口投入所述箱体(a)内,使待测材料充满箱体(a);/n步骤三、以开始投加待测材料时为初始时刻,连续获取并记录所述第一感温模块(2)测得的温度数据,直到所述第一感温模块(2)测得的温度稳定,绘制温度-时间曲线。/n
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