[发明专利]用于铅化学机械抛光的抛光液及抗氧化工艺有效
| 申请号： | 201910903917.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110564303B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 余家欣;蔡荣;王超;孙名宏 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学;中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;B24B1/00;C23F3/06;C23C22/58 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 张忠庆 |
| 地址： | 621010 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于铅化学机械抛光的抛光液，包括：精抛抛光液，其包括：研磨颗粒，氧化剂，金属络合剂，润滑剂和去离子水；采用pH调节剂调节精抛抛光液的pH；抗氧化精抛抛光液，其包括：研磨颗粒，氧化剂，抗氧化剂，润滑剂和去离子水；采用pH调节剂调节抗氧化精抛抛光液的pH。本发明的铅化学机械抛光的抛光液及其对应的抛光工艺能够在纯铅的抛光中大幅提高表面的平面度及降低表面粗糙度，使其快速达到表面全局平坦化效果，且抛光后的表面无明显腐蚀坑和划痕等缺陷，还能有效避免较软材料抛光表层易发生塑性流动、受热变形及杂质嵌入(如磨粒嵌入)的困扰，从而获得超光滑无损伤的铅块表面，实现纯铅化学机械抛光的良好抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械抛光 抛光 氧化 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种用于铅化学机械抛光的抛光液，其特征在于，包括：/n精抛抛光液，其包括：研磨颗粒0.03～0.3wt％，氧化剂0.03～0.1wt％，金属络合剂0.001～0.05wt％，润滑剂0.1～6wt％，余量为去离子水；采用pH调节剂调节精抛抛光液的pH为4.0～6.5；/n抗氧化精抛抛光液，其包括：研磨颗粒0.03～0.3wt％，氧化剂0.03～0.1wt％，抗氧化剂0.03～0.15wt％，润滑剂0.1～6wt％，余量为去离子水；采用pH调节剂调节抗氧化精抛抛光液的pH为4.0～6.5。/n
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