[发明专利]一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法在审
| 申请号： | 201910898409.2 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN110625833A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张璐;郭党;刘钢;张善雷;孙承政;陈俊儒 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 11624 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郭智 |
| 地址： | 266000 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法，属于晶硅加工设备技术领域，该晶硅的上下料单元与晶硅切片装置配合使用，其包括底座以及位于底座上的晶硅存储机构，所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级，其分为上料组件和下料组件，输送机构位于所述晶硅存储机构的上方，位于上料组件和下料组件上的晶硅均通过晶托相固定，所述输送机构通过支撑框架与底座连接，其包括升降组件和输送组件，升降组件与支撑框架固连，输送组件通过支撑板与升降组件产生相对运动，具有实现晶硅切片上下料的一体化和自动化、使用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶硅 存储机构 升降组件 上下料单元 上料组件 输送机构 输送组件 下料组件 支撑框架 上下料 底座 底座连接 加工设备 切片装置 支撑板 固连 晶托 两级 切片 轴向 自动化 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶硅的上下料单元，与晶硅切片装置配合使用，其包括底座(1)以及位于底座(1)上的晶硅存储机构，其特征在于，所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级，其分为上料组件(2)和下料组件(3)，输送机构(4)位于所述晶硅存储机构的上方；/n位于上料组件(2)和下料组件(3)上的晶硅均通过晶托(5)相固定；/n所述输送机构(4)通过支撑框架(6)与底座(1)连接，其包括竖直设置的升降组件(7)和水平设置的输送组件(8)，升降组件(7)与支撑框架(6)固连，输送组件(8)通过支撑板(9)与升降组件(7)产生相对运动。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛高测科技股份有限公司，未经青岛高测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910898409.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种晶圆切割装置及晶圆切割方法
- 下一篇：晶硅边皮料的切割方法
