[发明专利]一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质有效
| 申请号： | 201910877356.6 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN110569175B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周佳威;孙文婷;宋国明 | 申请（专利权）人： | 美特科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F1/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215131 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。其中，方法包括：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。本发明实施例可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时减小电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，对目标保护元件的温度进行温度保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 保护 方法 装置 芯片 设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种温度保护方法，其特征在于，包括：/n获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，所述芯片与目标保护元件位于同一腔体中；/n判断所述芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，所述监测温度区间是根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度确定的；/n若否，则控制所述目标保护元件停止工作。/n
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