[发明专利]一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。其中，方法包括：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。本发明实施例可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时减小电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，对目标保护元件的温度进行温度保护。

技术领域

本发明实施例涉及温度保护领域，尤其涉及一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。

背景技术

电子设备内部的元件，会有明确的工作温度区间。当元件处的温度值超过工作温度区间时，无论是温度值太高或者温度值太低，元件往往会工作异常，甚至完全死机失效，造成电子设备工作异常，导致各种安全方面的隐患。

现有技术中，针对电子设备内部的元件的温度保护通常是：在元件上附加一个热敏电阻去反馈元件温度，监控元件温度变化。但是在元件上附加热敏电阻，造成了成本的上升，且电路板尺寸会相应增大。

发明内容

本发明提供一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质，可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，保证目标保护元件在工作温度区间内工作，节约成本同时也减小了电路板的尺寸。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度保护方法，包括：

获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；

若否，则控制目标保护元件停止工作。

第二方面，本发明实施例还提供了一种温度保护装置，包括：

温度获取模块，用于获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，所述芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

温度监测模块，用于判断所述芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，所述监测温度区间是根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度确定的；

元件保护模块，用于若否，则控制所述目标保护元件停止工作。

第三方面，本发明实施例还提供了一种芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如第三方面所述的芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。

第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被如第三方面所述的芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。