[发明专利]一种电子芯片封装专用热熔胶带在审
| 申请号： | 201910873351.6 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110643293A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 张全玲;吴卫荣;程晓婷 | 申请（专利权）人： | 江苏伊诺尔新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/35;C09J177/00;C09J11/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带、基带、第一侧条、高粘条和第二侧条，所述基带顶端贴附设置有隔离带，所述基带底端中部贴附设置有高粘条，所述基带底端右部贴附设置有第一侧条，第一侧条左侧壁与高粘条右侧壁粘附连接，所述基带底端左部贴附设置有第二侧条，第二侧条右侧壁与高粘条左侧壁粘附连接。本发明在结构上设计合理，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 侧条 基带 高粘 贴附 底端 隔离带 右侧壁 左侧壁 胶带 粘附 电子芯片封装 简化生产工艺 添加剂成本 防粘涂料 结构稳定 连接牢固 模具表面 内部连接 热熔胶带 芯片模块 应用过程 受热 热封装 产能 焊头 卡基 右部 左部 | ||
【主权项】：
1.一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带(1)、基带(2)、第一侧条(3)、高粘条(4)和第二侧条(5)，其特征在于，所述基带(2)顶端贴附设置有隔离带(1)，所述基带(2)底端中部贴附设置有高粘条(4)，所述基带(2)底端右部贴附设置有第一侧条(3)，第一侧条(3)左侧壁与高粘条(4)右侧壁粘附连接，所述基带(2)底端左部贴附设置有第二侧条(5)，第二侧条(5)右侧壁与高粘条(4)左侧壁粘附连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏伊诺尔新材料科技有限公司，未经江苏伊诺尔新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910873351.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PET-SR抗菌保温玻璃贴膜
- 下一篇：一种聚四氟乙烯胶带的制备方法
