[发明专利]一种压敏电阻用电极银浆有效
| 申请号： | 201910856502.7 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110660500B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈斐;金李梅;王晓蓉;张选峰;唐卫岗;陈融;石凯 | 申请（专利权）人： | 杭州华光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/10 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 陈农 |
| 地址： | 311112 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本申请涉及一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50‑80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%‑25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 用电 极银浆 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻用电极浆料，所述压敏电阻用电极浆料的原料组分及重量含量如下：银包铜粉50-80份、有机载体29~42份和无机粘合剂1~10份、碱金属化合物1~5份；所述银包铜粉为银含量5%-25%、平均粒径为1.0~2.0µm的球形粉末，振实密度2.0~3.0g/cm
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