[发明专利]一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦有效
| 申请号： | 201910856444.8 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110854496B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 卢启军;朱樟明;杨银堂;刘晓贤;尹湘坤 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦，从上往下依次为顶层输入信号线、顶层第五介质层、顶层第二接地层、顶层第四介质层、顶层第三介质层、顶层第二介质层、顶层第一接地层、顶层第一介质层、硅衬底、底层第一介质层、底层第一接地层、底层第二介质层、底层第三介质层、底层第四介质层、底层第二接地层、底层第五介质层、底层输出第一信号线和底层输出第二信号线。本发明公开的一种基于硅通孔的紧凑三维马相巴伦，具有以下有益效果：1、结构紧凑、占用面积小；2、容易加工；3、与周围其它元件或模块之间的耦合噪声弱；4、寄生参数较小，损耗小；5、易于与其它层或模块元件互连并实现微波系统的三维集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅通孔 紧凑 三维 马相巴伦 | ||
【主权项】：
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