[发明专利]一种芯片卷绕机

摘要

本发明公开了一种芯片卷绕机，属于芯片包装设备技术领域，其包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统；工作台作为载体，自动进料机构用于自动上料，并将芯片进行一字排列；调整机构用于检测芯片是否符合要求，若芯片出现角度偏移，调整机构通过旋转带动芯片调整至正确角度；卷绕机构用于对芯片进行编带、热封及收带处理；取料机械手用于实现芯片在自动进料机构、调整机构以及卷绕机构之间的传送；控制系统用于协调各机构之间的配合；本发明解决了现有卷绕机存在卷绕速率低以及芯片包装不良率高的问题。

主权项

1.一种芯片卷绕机，其特征在于，包括工作台、自动进料机构、调整机构、卷绕机构、取料机械手及控制系统；/n所述自动进料机构包括设于工作台顶面的圆形电磁振动给料器和直线振动给料器，所述直线振动给料器的起始端与所述圆形电磁振动给料器的出料端相连；/n所述调整机构包括调整台、换向盘、第一小带轮、调整电机、第一大带轮、第一同步带、CCD摄像头以及废品剔除装置；所述调整台设于所述工作台的顶面，所述换向盘设于所述调整台的顶面，并通过转轴与所述调整台转动连接，所述转轴竖直设置，其下端与所述第一小带轮固定连接；所述调整电机固定连接所述调整台，所述调整电机的输出轴竖直设置，并固定连接所述第一大带轮，所述第一大带轮通过所述第一同步带与所述第一小带轮传动连接；所述CCD摄像头设于所述调整台上，并朝向所述换向盘的顶面；所述废品剔除装置包括吹气装置和喷嘴，所述吹气装置和所述喷嘴均设于所述调整台上，所述吹气装置通过气管与所述喷嘴相连，所述喷嘴朝向所述调整台；/n所述卷绕机构包括卷绕导轨、载带盘、收带盘、盖带盘、热封装置以及走带装置；所述卷绕导轨设于所述工作台的顶面，其长度方向与所述直线振动给料器的长度方向垂直设置，所述调整台位于所述直线振动给料器和所述卷绕导轨的中间；所述直线振动给料器、所述换向盘以及所述卷绕导轨位于同一高度；所述载带盘和所述收带盘分别位于所述卷绕导轨的两端，所述载带盘上的载带经过所述卷绕导轨后与所述收带盘相连，所述载带上开设有多个用于装载芯片的芯片槽；所述盖带盘设于所述卷绕导轨的中部上方，提供盖带；所述热封装置设于所述盖带盘和所述收带盘之间，所述走带装置设于所述热封装置和所述收带盘之间；/n所述取料机械手包括固定平台、移动组件和机械手装置；所述固定平台设于所述工作台的顶面，所述移动组件包括平移装置和升降装置，所述平移装置与所述固定平台的顶面滑动连接，滑动方向与所述卷绕导轨的长度方向垂直设置，所述升降装置设于所述平移装置靠近直线振动给料器及调整台的一侧，所述机械手装置设于所述升降装置上；/n所述调整电机、所述CCD摄像头、所述吹气装置、所述热封装置、所述走带装置、所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置均与所述控制系统相连；所述控制系统控制所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置工作，将直线振动给料器末端的芯片传送至换向盘内；所述控制系统通过所述CCD摄像头获取换向盘内芯片的图像信息，并分析该芯片是否符合要求；若芯片符合要求，所述控制系统控制所述平移装置、所述升降装置以及所述机械手装置工作，将芯片传送至卷绕导轨上的载带内；若芯片出现角度偏移的情况，所述控制系统控制所述调整电机工作，通过旋转换向盘带动芯片调整至正确角度；若芯片出现受损或者正反面颠倒的情况，所述控制系统控制所述吹气装置工作，将芯片从换向盘内剔除；所述控制系统控制所述热封装置将载带和盖带进行热封处理，形成编带，并控制所述走带装置工作，驱动编带在卷绕导轨上进行直线运动。/n