[发明专利]一种用于回转体表面涂层制备的加工装置及方法

摘要

一种用于回转体表面涂层制备的加工装置及方法，该装置包括真空室，电子枪装置和回转体零件；电子枪装置包括枪体外壳，顶盖，环形阴极，锥面阳极，带磁轭外壳和聚焦线圈。本发明通过环形阴极、锥面阳极以及聚焦线圈将装置中产生的电子束在向枪体外壳的开口端运动的过程中逐步进行汇聚，以使电子束形成环形状并打在回转体零件的表面上进行涂层制备，由于电子束为环形状，可以使得电子束中的束斑能量分布均匀，从而使涂层性能更加均匀，且在加工过程中，回转体零件无需转动，只需沿加工装置的轴线方向水平运动即可完成全部外表面涂层制备；由于环形电子束的束斑直径可由聚焦线圈的磁场任意控制，故本发明还可用于加工不同直径的回转体零件。

主权项

1.一种用于回转体表面涂层制备的加工装置，其特征在于，包括真空室，设于所述真空室内的电子枪装置，贯穿所述电子枪装置且外表面上预制涂覆层的回转体零件，以及设于所述回转体零件两端的两个夹持装置；/n所述电子枪装置包括枪体外壳，所述枪体外壳的一端设有顶盖、另一端为开口状，所述顶盖的内表面上设有环形阴极，所述顶盖和环形阴极之间设有绝缘子，所述枪体外壳的内壁上设有同轴安装的锥面阳极和带磁轭外壳，所述带磁轭外壳中设有聚焦线圈，所述回转体零件从所述枪体外壳的开口端依次贯穿所述带磁轭外壳、锥面阳极、环形阴极和顶盖；/n所述顶盖上连接有高压电缆以及设有进气管，所述进气管位于所述环形阴极和所述锥面阳极之间；/n所述环形阴极用于产生电子，且与锥面阳极一起使电子在向所述枪体外壳的开口端运动的过程中逐步进行汇聚，并形成环形状电子束；/n所述聚焦线圈用于改变环形状电子束的直径，使其能进一步汇聚并打在不同直径的回转体零件的表面进行涂层制备。/n