[发明专利]一种用于电磁加热控制的整流桥堆及电磁加热电路在审
| 申请号： | 201910831704.6 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110708780A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 朱泽春;余青辉;张伟;胡炜 | 申请（专利权）人： | 九阳股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/06 | 分类号： | H05B6/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250117 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电磁加热控制的整流桥堆及电磁加热电路,所述整流桥堆包括封装体，被封装于封装体内的四个二极管芯片、以及连接四个二极管芯片的引脚组，所述引脚组包括两个独立连接二极管芯片一端的单引脚以及三个共同连接两个二极管芯片一端的复引脚，所述两个单引脚连接导通以输出全波整流信号；所述两个单引脚之一断开以输出半波整流信号。本发明的用于电磁加热控制的整流桥堆，制造简单，易于设计，适用性广；在整流桥堆基础上设计得到的电磁加热电路，实现了可靠的全波整流和半波整流之间的切换，优化了小功率加热的实现方式，降低了半波状态下的电流，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 整流桥堆 引脚 电磁加热电路 电磁加热 引脚组 封装 半波整流信号 全波整流信号 半波整流 独立连接 连接导通 全波整流 使用寿命 输出 封装体 小功率 半波 断开 加热 体内 优化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于电磁加热控制的整流桥堆，包括封装体，被封装于封装体内的四个二极管芯片、以及连接四个二极管芯片的引脚组，其特征在于：所述引脚组包括两个独立连接二极管芯片一端的单引脚以及三个共同连接两个二极管芯片一端的复引脚，所述两个单引脚连接导通以输出全波整流信号；所述两个单引脚之一断开以输出半波整流信号。/n
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