[发明专利]溅射腔室有效
申请号: | 201910831322.3 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN111455332B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 纪红;史小平;兰云峰;秦海丰;赵雷超;张文强 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/34 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本揭露涉及溅射腔室。一种溅射腔室包括基座、进气口、出气口和内衬结构。基座置于溅射腔室内,用于承载工作件。进气口置于基座的上方,进气口用于至少通入反应气体和溅射气体,其中反应气体与溅射气体的气体流量比例小于1,且溅射腔室的工作压力低于10mTorr。出气口置于基座的下方,出气口用于与抽气装置连接以将溅射腔室维持在预定的环境。内衬结构置于溅射腔室内且于加工时环绕基座以形成反应区,内衬结构将进气口和出气口隔离并在溅射腔室内形成相互独立的进气通道和出气通道,进气通道连通进气口和反应区,出气通道连通反应区和出气口,其中内衬结构用于使反应气体在反应区内均匀分布。 | ||
搜索关键词: | 溅射 | ||
【主权项】:
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