[发明专利]一种方向图可重构动中通天线在审
| 申请号： | 201910822779.8 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110492253A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 吴昌英;李聪祥;郑奎松 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | H01Q21/29 | 分类号： | H01Q21/29;H01Q21/06;H01Q3/24;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 61204 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 金凤<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种方向图可重构动中通天线，采用光控微波半导体开关和激光二极管，利用方向图可重构技术，进行天线波束指向的调整，降低了天线的成本。同时，由于采用电控调整方向图和微带结构，使天线具有跟踪速度快和剖面低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 方向图 天线 天线波束指向 激光二极管 可重构技术 微波半导体 电控调整 微带结构 可重构 光控 跟踪 | ||
【主权项】：
1.一种方向图可重构动中通天线，其特征在于，包括介质基板、金属小贴片阵列、地平面、光控微波半导体开关、激光二极管、同轴线和小孔；/n所述金属小贴片阵列采用印制板工艺加工在介质基板的顶层；地平面采用印制板工艺加工在介质基板的底层；金属小贴片阵列中相邻的两个金属小贴片之间焊接一个光控微波半导体开关；在每个光控微波半导体开关的下方，有一个小孔贯穿介质基板；在地平面上每个小孔的另一端固定一个激光二极管，激光二极管产生的激光穿过小孔照射到光控微波半导体开关上；同轴线的外导体与地平面的中心连接，同轴线的内导体穿过介质基板连接在金属小贴片阵列中心的金属小贴片上。/n
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