[发明专利]一种电路排针与基板的焊接固定装置在审
| 申请号： | 201910817773.1 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110640252A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杜松;凌尧;杨宝平;刘旭东 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。本发明结构简单、使用方便、制造成本低廉、定位精确快速、安全可靠，对模块电路夹持牢固等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 模块电路 焊接固定装置 自动焊锡机 定位精确 工作平台 制造成本 定位孔 放置板 盖板 基板 夹持 排针 配合 电路 | ||
【主权项】：
1.一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。/n
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