[发明专利]通用型高低温自动送样机传送套件有效
| 申请号： | 201910794625.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110356817B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴泓要;吴奇伟;尹彬锋 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/24 | 分类号： | B65G47/24;B65G47/82;B65G47/91 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。本发明能够适用于不同封装尺寸的芯片，降低传送套件制造成本，提高机台利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 通用型 低温 自动 样机 传送 套件 | ||
【主权项】：
1.一种通用型高低温自动送样机传送部件，包括：进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头，其特征在于，在所述进料旋转及定位槽、出料旋转及定位槽、物料传载盘和活塞头上，针对不同封装尺寸的芯片测试需要，分别设置不同的限位模组。
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