[发明专利]一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂有效
| 申请号： | 201910793565.2 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110473681B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 梁鸿飞;陈世金;徐缓;韩志伟;许伟廉;郭茂桂;陈苑明;张胜涛 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/14;C23F1/18 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，属于电路板技术领域，主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题，所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层，同时腐蚀更为均匀，通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况，从而得到目标电阻值，提升了电阻控制精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镍磷层埋置 电阻 化学 精细 方法 腐蚀剂 | ||
【主权项】：
1.一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法，其特征在于：首先测量调阻前电阻的初始阻值R1，通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。/n
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